한미반도체는 SK하이닉스로부터 215억원 규모의 인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)' 장비를 수주했다고 22일 밝혔다.

이번 수주로 한미반도체는 SK하이닉스를 상대로 HBM용 듀얼 TC 본더 장비에서만 누적 2000억원이 넘는 수주 실적을 올리게 됐다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “올해는 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 매출이 본격적으로 발생하는 해다”며 “한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고, 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다”고 말했다.

이어 “특히 한미반도체의 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다”며 “올해 한미반도체가 목표한 4500억원의 매출은 무난히 달성할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

실제로 최근 KB증권은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정하면서 TC 본더가 HBM4 생산에도 계속 적용될 가능성이 높아졌다고 분석했다.

박주영 KB증권 연구원은 “높이 기준이 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 것이다"며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 한미반도체의 신규 장비 발주가 지속될 것이