젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 공급이 확정된 SK하이닉스에 이어 삼성전자도 엔비디아 공급망 진입 가능성을 열어두었다.

황 CEO는 19일(현지시간) 간담회에서 “현재 삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝혔다.

HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 향상한 제품이다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM을 결합해 AI에 특화한 시스템으로 업계 선두를 달리고 있다.

엔비디아는 신형 AI 반도체 플랫폼인 '블랙웰'을 18일 공개했는데, 여기에는 신형 메모리인 HBM3E가 탑재된다. SK하이닉스는 이달 말부터 엔비디아에 HBM3E를 공급한다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 내 양산한다는 계획이다.

황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술로 기술적인 기적과도 같다”며 “SK하이닉스와 삼성전자와의 파트너십을 무척 소중하게 여기고, 두 기업은 앞으로 엄청난 사이클을 맞이하게 될 것이다”고 말했다.

현재 TSMC가 생산하는 최상위 AI 반도체를 향후 삼성전자에 위탁생산 맡길 수 있는지에 대한 질문에는 “물론 가능하다”고 말해 가능성을 열어뒀다.

또 인간 수준의 범용인공지능(AGI)과 관련해서는 “5년 이내 등장할 것”이라며 “수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학 시험 등에서 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있다고 생각하느냐고 묻는다면 '아마도 그렇다'고 대답할 수 있다”고 설명했다.