삼성전자가 글로벌 AI 반도체 1위 기업 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 나타났다. 해당 소식이 발표되자 장 초반 주가는 3% 넘게 하락하며 투심이 약화되는 모습이다.
24일(현지시간) 로이터통신은 익명의 소식통 발언을 인용해 삼성전자의 HBM칩이 엔비디아의 테스트 통과에 실패했다고 보도했다. 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다는 설명이다. 소식통에 따르면 삼성전자는 지난해부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에 대한 엔비디아 테스트를 통과하기 위해 노력했으나 지난날 테스트에 실패했다는 결과를 받았다고 한다.
로이터통신은 보도를 통해 “이 문제가 쉽게 해결할 수 있는지는 명확하지 않다”며 “삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서는 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 커지고 있다”고 전했다.
해당 내용이 드러난 직후, 24일 국내 증시에서 삼성전자의 주가는 3% 넘게 내렸다. 24일 한국거래소에 따르면 오전 9시15분 기준 삼성전자는 전일대비 3.07% 하락한 7만5900원에 거래중이다. 종가 기준 3%가 넘게 떨어진 것은 지난 1월 3일 이후 처음이다.
강대석 유안타증권 연구원은 “삼성전자에 대한 가장 큰 시장의 우려는 HBM을 비롯한 AI 역량에 대한 의구심이다”며 “SK하이닉스에 비해서 상대적으로 열위에 있는 상황이다”고 밝혔다.
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