인텔은 21일(현지시간) '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)' 행사dptj 시스템즈 파운드리 전략과 협력사를 공개했다.

행사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관을 포함해 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등 빅테크 거물들이 대거 참석했다. 이번 행사는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 처음으로 협력사와 함께 개최한 행사다.

인텔은 이날 1.8나노(18A) 공정을 올해 내 시작한다고 밝혔다. 현재 5나노 이하 공정은 TSMC와 삼성전자만 가능하다. 두 회사의 2나노 파운드리 양산 목표는 2025년이다.

현재 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 모두 앞지르는 것이다.

펫 겔싱어 인텔 CEO는 “현재 아시아의 특정 지역에서 반도체의 80%가 생산되는데 이를 미국·유럽 50%와 아시아 50%로 바꿀 것”이라면서 “한 국가와 도시에 공급망이 의존되어서는 안된다”고 설명했다.

인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다.

인텔의 파운드리 수주 물량은 현재 150억 달러로, 자난해 말 100억 달러에서 50억 달러가 늘었다. 증가분의 상당 규모가 MS 물량으로 예상되고 있다.

사티아 나델라 MS CEO도 "신뢰할만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다"며 "인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유이기도 하다"고 말했다.

겔싱어 CEO는 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐이다"며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 말했다.