삼성전자는 미국 실리콘밸리 ‘삼성 파운드리 포럼 2023′에서 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 양산 계획과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행 방안을 발표했다.

삼성전자는 27일 미국 실리콘벨리에서 인공지능(AI) 시대 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대와 한계 극복할 다양한 방안 등을 제시했다. 삼성 파운드리 전략 핵심은 크게 ▲최첨단 2나노 공정의 응용처 확대 ▲첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범 ▲올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등 3가지다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 “2025년에 컨슈머, 데이터센터, 차량용을 위한 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다”고 밝혔다. 고객 다변화를 통해 매출 규모를 더욱 키우겠다는 것이다.

가장 중요한 핵심은 2나노 공정이다. 삼성의 로드맵대로라면 업계 1위인 TSMC를 5년 내에 따라잡을 수 있다. 삼성은 2025년 스마트폰 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 공정, 2027년 차량용 공정으로 확대할 예정이다. SF2 공정은 SF3 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 각각 향상되고 면적은 5% 감소한다. 최종적으로 2027년 1.4나노 공정이 목표라 밝혔다.

또 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 스마트폰 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 1라인을 올해 하반기에 완공해 내년 하반기에 본격적으로 가동할 예정이다. 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성 중인 용인으로 생산거점을 확대할 계획이다.

기술적 안정을 위해 최첨단 패키지 협의체도 구축한다. 삼성전자는 글로벌 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 ‘MDI 얼라이언스’ 출범을 주도할 계획이다. MDI 협력체는 2.5D·3D 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어간다. 이종집적 패키지 기술은 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"면서 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 밝혔다.

삼성 파운드리 포럼 2023 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석했다. 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했다.