美정부 ‘GAA · HBM’ 대중국 AI 반도체 기술 추가 규제 검토
美정부 ‘GAA · HBM’ 대중국 AI 반도체 기술 추가 규제 검토

미국 정부가 반도체 기술과 관련해 중국 접근을 차단하기 위해 추가 대중 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.


11일 블룸버그 통신은 미국 정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신기술에 대해 중국의 접근을 차단하는 추가 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 해당 기술을 보유하고 있다.


블룸버그는 두 개의 기술 중 GAA 규제 가능성이 더 크게 논의되고 있다고 전했다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다고 밝힌 바 있다.


첨단 반도체 제품에 이어 기술에 대한 규제가 시행될 경우 중국은 상당한 타격을 입을 전망이다. 현재 중국의 AI 기술은 미국의 규제에 막혀 기초 기술 단계에서부터 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있다. 


다만 규제 자체는 아직 최종적으로 확정되지 않았다고 블룸버그 통신은 밝혔다. 미국 정부는 잠재적 규칙의 범위를 결정하는 과정에 있으며 최종적인 규제가 언제 결론이 날지는 정해지지 않은 상태다.


업계는 GAA 초안이 지나치게 광범위하다는 점을 우려하고 있다. 자칫 삼성전자와 SK하이닉스도 GAA 규제 영향을 받을 수 있기 때문이다. 현재 미국은 중국이 최첨단 반도체 기술 등에 접근하는 것을 차단하기 위해 각종 수출 통제 조치를 실시하고 있다.


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