팻 겔싱어 인텔 CEO가 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 TSMC와 협력해 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩을 제작하고 있다고 밝혔다. 

4일 겔싱어 CEO는 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 ‘루나 레이크’ CPU를 처음으로 공개했다. 그는 “루나 레이크가 TSMC와의 공고한 협력으로 만들어졌다”고 강조했다.

그간 인텔은 CPU에서 연산을 담당하는 핵심 코어만큼은 자체 생산 라인에서 해결했다. 그러나 이번 루나 레이크는 컴퓨트 코어 전체를 역대 처음으로 TSMC의 3나노(㎚·10억 분의 1m) 공정에 외주를 맡겨 제조한 것이다. 

겔싱어 CEO는 이날 인공지능(AI) 반도체 1위 엔비디아를 추격하기 위한 전략도 공개했다. 

그는 “4월 새롭게 발표한 가우디 3 AI 칩의 가격은 12만5000달러(1억7166만 원), 가우디 2의 가격은 6만5000달러다”며 “가우디 3는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 2이고, 전작 가우디 2는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 1 수준이다”고 발표했다. 그가 밝힌 경쟁사는 엔비디아로 추정된다.

인텔은 최초로 서버용 CPU ‘제온 6’칩도 대중에게 선보였다. 제온칩은 ‘인텔3(4나노급)’ 공정을 활용해 만들었고, 전력 효율성을 높일 수 있는 인텔의 E-코어 아키텍처를 적용해 전작 대비 최대 2.6배의 와트 당 성능 향상을 구현했다.

갤싱어 CEO는 “새롭게 출시하는 6세대 프로세서 제온6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다”며 “이를 적용한 인공지능(AI) 가속기 플랫폼은 경쟁사 제품과 비교할 때 최대 3분의 1 가격으로 제공된다”고 밝혔다.

인텔은 오는 3분기 출시되는 루나 레이크는 20개의 PC 제조기업을 통해 80개 이상의 다양한 AI PC에 탑재될 것이라고 설명했다. 이를 바탕으로 올해 4000만개 이상의 AI PC용 프로세서를 출하할 것으로 인텔은 전망했다.