LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 반도체 장비 개발에 돌입한다.

14일 반도체업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 최근 차세대 HBM 핵심 장비인 ‘하이브리드 본더’ 개발 연구에 착수한 것으로 확인됐다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 고부가 제품인 HBM에 대한 수요가 몰리고 있는 가운데, LG전자도 HBM 수혜 효과를 보기 위해 하이브리드 본더 장비 개발을 시작한 것으로 풀이된다.

하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 붙일 때 쓰는 장비로 기존 반도체 생산 라인에서 활용하던 열압착(TC) 본더와는 격이 다른 꿈의 장비다. 현재까지는 칩과 칩 사이에 가교 역할을 하는 단자인 ‘범프’를 놓고 수직 결합했지만 하이브리드 본더는 범프 없이 칩을 포개어 붙일 수 있다. 결합된 칩의 두께가 한층 얇아지고 발열까지 줄어드는 장점이 있어 여러 층으로 D램을 쌓는 HBM에서는 꼭 도입해야 할 혁신 기술로 꼽힌다.

LG전자는 기존에도 반도체 기판에 쓰이는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔는데, HBM 전용 장비로 라인업을 확장할 전망이다. 

하이브리드 본더 시장은 아직 개화하지 않은 만큼, 만약 LG전자가 개발에 성공하면 시장을 선점할 수 있다. 앞으로 한미반도체, 한화세미텍 등 국내 장비 업체들과도 공급 경쟁이 치열해질 것으로 관측된다.

LG전자 생산기술원은 반도체 패키징 기술을 연구하는 일부 조직을 두고 있는데 하이브리드 본더 개발을 시작으로 조직을 확대하고 고급 인력들을 새로 영입할 방침이다.